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  【ITBEAR科技资讯】,近期,有一项由北京小米移动软件有限公司申请,名叫“摄像头模组及终端设备”(申请号:CN202221481995.4)的专利,或许可以解决手机摄像头的凸起难题。

  根据示意图,该专利在现有手机摄像头模组的基础上,进行重新设计其结构进行了,通过大量凹槽嵌套结构的加入,成功降低了模组整体的高度。

  凭借这一套专利,理论上来说小米能在不影响镜头成像效果的情况下,压缩模组体积,在一定程度上缓解或解决手机后摄的凸起难题。

  只不过,在小米与该专利一同公示的其他专利中,还包含了一个与镜头无极变焦有关的专利,更多机械结构的加入势必会影响模组整体的厚度。也就是说,在现阶段,更薄的模组与更好的镜头技术,暂时还没有办法兼顾。